作为台湾当地主要的
连接器制造商之一，
T-CONN选择了Stanyl ForTii作为无卤塑料材料，将其应用于各种
电池连接器。Stanyl Fortii不仅达到SMT焊接技术对材料的严格要求，并且在尺寸稳定性方面同样具备出色的性能，完全符合JEDEC湿度敏感度等级的2级要求，同时具备高韧性以及极强的端子保持力。因此，相较于液晶聚合物，Stanyl ForTii在可靠性方面得到明显改善；与共聚氟化物相比，其更易于加工。继将Stanyl ForTii用于电池连接器生产后，T-CONN已开始扩大其在软性电路板用连接器产品线中的使用。
台湾T-CONN的产品经理Andy Chen表示：“由于在脆性或结合线强度方面，Stanyl ForTii优越的耐热性及机械性能改善了先前液晶聚合物的性能，我们选择用Stanyl ForTii来制造我们最新且满足UL94-V0要求的电池和软性电路板连接器，以将其应用于笔记本电脑面板。得益于Stanyl ForTii，我们能够支持台湾主要的笔记本制造商，提出可靠的无卤解决方案，以满足尺寸稳定性及强度的最高要求。”
陈先生进一步表示：“我们用Stanyl ForTii制造的新型电池和软性电路板连接器已获得一家笔记本电脑顶级制造商的认可。我们深信，我们解决方案的性能改进将加快我们的市场渗透步伐。与帝斯曼合作，我们能够为电子产业提供支持，以实现该产业制造无卤电脑的雄心壮志。”
负责T-CONN业务工作的DSM业务开发经理Aaron Lin评论道：“得益于Stanyl ForTii，我们不仅能够利用优越的耐高温无卤聚酰胺来支持T-CONN，并且得以在电池组更换周期和高要求的笔记本电脑和小型笔记本电脑坠落试验中进一步改善性能并提高可靠性。”
Stanyl ForTii亚洲区域经理Allen Chen补充道：“相较于液晶聚合物，Stanyl ForTii彰显优越的结合线强度和韧性，采用Stanyl ForTii作为塑胶材料使得产品破裂机会减少。在具有竞争力的无卤共聚氟化物中，Stanyl ForTii的易加工性和最高的流动性使该材料成为T-CONN理想的嵌入式解决方案。”
继2008年4月首次投放市场，Stanyl ForTii已表现出广阔的市场前景，并因其富有吸引力的各种应用而得到诸多客户的认可，而此类应用要求具备高度的尺寸稳定性、耐热性及机械性能的耐起泡性材料。作为台湾当地主要的连接器制造商之一，T-CONN选择了Stanyl ForTii作为无卤外壳材料，将其应用于各种电池连接器。
帝斯曼工程塑料：DSMPR262
