Molex针对高密度应用引进Mini-Fit RTC连接器

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发布时间: 2009-08-04 来源：【大中小】

　　Molex公司引进Mini-FitRTC连接器（符合RoHS的温度要求）。为要求具有高密度及中程载流能力的应用提供了一种成本效益良好的解决方案。该连接器设计有耐高温的LCP外壳，可承受较高的SMT回流焊接温度，并保证满足RoHS对无铅回流焊过程的要求。

　　此外，Mini-FitRTC连接器具有与Mini-FitJr.TM连接器同样的规格，可保证甚至提供更高的兼容能力和可靠性。该产品设计有Mini-Fit极性键，可同标准的Mini-Fit插座相匹配。

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