于燮康：公司基本情况：江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的分立器件制造商和集成电路制造封装测试企业，是国家科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”，是“中国电子百强企业”之一，是江苏省专利大户和文明单位。公司注册资本37259.2万元，总资产38.8亿元，已于2003年6月在上交所A板成功上市（股票代码600584）。公司以分立器件制造和集成电路封测为主营业务，2007年公司已形成年产集成电路50亿块，大中小功率分立器件250亿只的能力。公司先后通过ISO9001、QS9000、ISO14001、TS16949、QC080000、SONY绿色伙伴等体系认证。“长江”品牌荣获“中国半导体十大品牌”、“中国电子企业行业最具潜力品牌”、“2006世界市场中国（电子）十大年度品牌”、“江苏省名牌”和“江苏省著名商标”的称号。

　　公司发展历史：1972年公司成立→1986年建立分立器件自动化生产线→1989年建成集成电路自动化生产线→1995年与飞利浦合作开办IC加工厂→1996年通过ISO9002质量体系认证→1998年公司内部信息管理系统（MIS）开通→2000年整体改制为股份公司，注册资本12787万元→2001年成立分立器件制造公司和集成电路制造公司；“东南大学·长电科技研究生班”开学；“清华大学·长电科技封装技术研究中心”成立→2002年通过QS9000、ISO14001体系认证→2003年长电科技在上海证券交易所成功上市；ERP系统投入使用；与新加坡APS合资成立“江阴长电先进封装有限公司”→2004年与北京工业大学成立“北京长电智源光电子|激光器件有限公司”→2005年与东南大学成立“江苏新志光电集成有限公司”；发明FBP（平面凸点封装）等21个专利技术→2006年通过TS16949认证，贯彻QC080000体系→2007年长电科技城东新厂区IC厂房正式投用；成立基板封装事业部。

　　2007年公司经营状况：

　　2007年公司经营状况良好，效益较上一年度有较大幅度增长，多项经济指标再创历史新高。（具体数据可见公司年报）

　　生产运转高效，确保了公司年度生产任务的完成。

　　2007年，是长电科技IC制造公司大变革、大调整的一年。为进一步做大规模、加快IC的发展步伐，年初IC制造公司由老厂搬迁至新厂。厂房搬迁为我司IC的进一步发展创造了条件，同时也带来了一系列挑战：如何顺利完成搬迁、尽快恢复生产，并进一步确保制程的稳定、可控，给客户投料的信心是搬迁后的第一个挑战；搬入新厂房后，运营成本较老厂明显提高，如何消化增本因素，保证公司、员工收入的稳定提升是面临的第二个挑战；同时由于专业人才匮乏、员工流失严重，在这种情况下要顺利完成公司制定的产量指标是面临的第三个挑战。诸如此类的挑战还很多，不过通过我们的努力，很好地克服了厂房搬迁、材料涨价、成本增加、人员紧缺等诸多不利因素的影响，通过内部挖潜提升管理水平，努力达成各项产出指标，产量连创新高。

　　2007年，也是长电科技TR制造公司变化显著、快速发展的一年。为顺利完成全年200亿只分立器件的生产任务，TR制造公司在充分做好市场调研的基础上有效克服了厂房改造、成本上升、生产瓶颈多等众多不利因素的制约，以创造最大的经济效益为目标，充分挖潜，产量较06年增长了21.5%。

　　2007年，长电科技还成功收购了长电先进的SIP封测生产线，成立了基板封装事业部。通过对原有生产线的改造，目前已形成了月生产50万片的能力。SIP封装技术的引入对于长电科技改变集成电路封装的产品结构，进入基板封装的领域，接轨高端封装技术，具有十分重大的意义。

　　客户结构、产品销售结构的调整效果明显。

　　2007年市场工作中最为显著的变化是客户结构、产品销售结构的调整，各业务单位在效益导向的指引下，积极转变营销思路，主动将工作重心转移到优质客户及利润空间高的产品开拓上。客户结构、产品销售结构转型发挥了很直观的效果，传统产品销售比重下降，新产品比重在增加，获利空间增大，一批新客户如CMD、钰太、奇高、华邦、ETA等均成为新的增长点，为08年的成长奠定了基础。2007年公司还顺利通过了三星公司的稽核。三星业务的开拓，对公司有着重要的意义，标志着长电品牌在走进国际一流企业的道路上又前进了一大步。

　　管理更趋精细化。

　　精细化管理是微利时代企业管理的制胜之道，深入扎实地推行精细化管理是长电科技从国内知名的半导体封测企业，到实现世界一流半导体封测企业远景目标的必由之路。2007年公司领导层在各种场合反复强调各级管理干部一定要切实转变观念，强调由过去的粗放型管理向集约化管理的转变，由传统经验管理向科学化管理的转变。围绕着推进精细化管理，公司重点抓住5S管理、专案负责制度、机构调整等关键点来提升管理水平，公司整体管理水平不断提升。

　　降本节支效果明显。

　　2007年，我司降本节支工作也取得了不错的成绩，通过技术革新、优化作业流程、点滴节约等多种形式进一步降低了生产成本，提高企业市场竞争力。为加强能源的分析管理，2007年公司成立了能源管理部，在摸索节能降耗的新措施方面做了大量工作，从细节的管理入手，减少开支，控制费用，在降本节支方面都取得了一定的成效。

　　产品质量相对稳定。

　　2007年公司主要产品成品率稳中有升，客诉率状况也有一定改观。为持续提升产品质量水平，2007年我司在加强质量管控方面有较大举措：进一步强化制造公司在提高质量、满足客户要求方面的责任；精心准备各类稽查，认真落实整改工作；严格把住原料质量关、产品出厂关、产品退货关，质量管理工作取得了一定成效。

　　技术创新快步前进。

　　新品开发成果丰硕，公司2007年共完成新产品设计28个品种，延伸产品7个品种，传统产品方面共完成22个品种产品设计和开发，为历年最多。

　　加快人才队伍建设，服务公司经营战略。

　　为稳定人才队伍，特别是骨干队伍，07年7月份推出了“薪酬体系改革激励方案”。在激励方案的作用下，员工的收入均有了一定幅度的提高，尤其是技术骨干队伍的收入提高幅度较大。薪酬体系改革对稳定人才，尤其是对技术及管理队伍的稳定与发展起到了非常好的效果。

　　项目申报质量明显提高，定向增发取得成功。

　　2007年公司组织申报了20个专项，被国家发改委、信息产业部等四部委联合认定为首批国家鼓励集成电路制造企业。07年上半年公司通过非公开发行股票方式募集资金6.32亿元，所募集资金均已投向市场前景好、能快速产生效益的项目上。再融资的成功改善了公司的财务债务结构，公司负债率下降，财务费用降低，为公司的发展提供了有力的资金支持。

　　企业文化建设紧扣公司发展规划。

　　企业文化建设是企业战略的重要组成部分，2007年公司在企业文化建设方面，着重围绕发挥企业文化导向作用、凝聚作用、激励作用展开：

　　①紧扣公司发展规划，加强对员工愿景和使命的教育，强调员工个人目标与公司目标的一致性，把全体员工思想统一到公司的发展目标上来。公司通过利用厂报、公司网站、宣传栏、各类行政/干部会议等载体，把公司发展理念、发展中要解决的问题向下传播，对统一行动起到了非常重要的作用。

　　②用优秀的企业文化凝聚员工、激励员工。

　　公司努力为员工创造丰富多彩生活和宽松的工作环境，关注生产的同时，也关注职工业余生活质量的提高。

　　公司还组织开展了合理化建议活动，鼓励大家对企业发展献计献策。合理化建议制度的实施一方面使企业从职工中吸纳了许多好的建议，对全方位提升企业管理，技术革新起到了积极的作用；另一方面制度本身的民主性更让员工感受到被尊重的荣誉感和成就感，增强了企业的凝聚力和归属感。

　　记者：2007年全球半导体市场表现再次令人们失望，与此同时，中国集成电路市场与产业发展速度也双双放缓。您如何看待这种现象？

　　于燮康：从2006年下半年起，全球半导体产业逐渐步入低谷，2007年全球半导体市场表现再次令人失望，我国的半导体产业受此影响较为明显，发展速度有所放缓。2006年我国IC产业销售收入增长49.2%，2007年前三季度仅增长30.8%，达960.51亿元人民币，其中IC设计、IC制造、IC封测的比例分别为15.3%、31.8%、52.9%。我国IC设计业在2007年表现欠佳，估计全年成长不超过25%，与2006年近50%的成长速度形成明显反差。IC设计厂商的产品大部分集中在消费电子领域，受景气影响程度最为明显，尤其几家领先厂商2007年的表现下滑明显，使整体成长受限。IC制造业表现尚可，全年成长逾30%，Intel投资大连吸引全球关注，不过大部分代工厂商受景气影响，业绩都不甚理想。相对IC封测业的表现较为稳定，持续保持在35%左右的成长率。

　　综观全球半导体产业的发展历程，不难发现07年我国半导体市场的疲软、产业发展速度的减缓与半导体行业的景气周期存在莫大关联，属正常现象。中国半导体产业的成长过程，犹如一场持久的马拉松赛。经过一定时间的快速奔跑之后，阶段性的慢跑与调整是十分必要的，这样更有利于又好又快地走好以后的路。

　　在历经2007年的寒冬以后，2008年在全球半导体产业景气恢复、奥运市场启动等因素拉动下，我国半导体产业的表现值得期待。从2007年各个季度的表现来看，在第三季度市场已经出现反弹迹象，销售收入显著增长，同比增长率由第二季度的23.9%回升到38.1%，估计第四季度很可能延续这一增长态势，2007年我国IC产业销售收入将达到1350亿元人民币，成长34%，据此估计我国IC产业08年成长速度有望恢复至37%左右。

　　记者：2000年，国务院曾颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文件”，带来国内半导体行业的蓬勃发展，引来诸多海外芯片制造商和封装测试企业大举投资。但随后该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到了美国的压力，其中两项关键扶持措施停止执行。人们期待新政能带来更多激励人心的举措。业内期盼许久的半导体产业新政《软件与集成电路产业发展条例》酝酿已经成熟，即将出台，您认为这项政策将会给中国的半导体行业带来哪些变化和机遇？

　　于燮康：业界翘盼已久的半导体产业新政《软件与集成电路产业发展条例》酝酿已经成熟，并很可能在2008年颁布。从之前政府有关部门发布的种种消息来看，这次新政策将有重要变化：①主要优惠政策由增值税退税转变为所得税“五免五减半”；②扩大享受政策优惠的企业范围，中小型企业及材料、设备等半导体支撑企业都将纳入此次优惠范围，对这些企业来说是一个非常好的发展契机；③加强IC设计及企业技术研发的支持力度，这一政策的有效时间将至2020年。

　　此外，新政还包括了投资、人才保障、标准与知识产权、创业促进等多方面的内容。可以看出，新产业政策的重要思想已转变为鼓励本土企业发展及建立完整的产业链。

　　总的来说，新政策相对18号文更具有操作性，且不违反WTO原则，能够给我国半导体企业带来更多实惠与机遇，对产业的促进作用更为明显。

　　⑴对材料、设备厂商：重大利好消息

　　18号文优惠企业只包括了设计、制造、封测的厂商，而此次新政中首次将材料、设备厂商列入优惠名单，对这些厂商来说无疑是重大利好消息。18号文颁布以后，我国IC产业虽然发展迅速，但IC材料、设备发展缓慢，我国市场进口占据了绝大多数。政府部门充分意识到此一环节的缺失，2007年以来多次强调要发展完善的产业链，加强对材料、设备厂商的扶持。

　　⑵对中小企业：优惠力度加强

　　新政中的所得税“五免五减半”对中小企业更具有吸引力。事实上，一些投资在数十亿的大型企业，技术比较先进，早已获得了“五免五减半”的所得税优惠，再加上地方政府的隐性投入，实质的优惠程度更大。而中小型企业过去因为不受重视、企业认定困难等原因没有享受或只享受到了部分优惠，此次新政带来的受益将大幅增加。

　　⑶对先进技术企业：扶持加大

　　新政中加强了对先进技术研发的扶持。从规划上看，晶片产品方面，政府将大力发展CPU、DSP、D/A、A/D、存储器、PLD等核心关键晶片；制造方面，0.13μm以下制程及其他一些先进技术；封测方面，则包括BGA、SiP、CSP、MCM等先进封装形式。那么，研发这些技术和产品的企业必将获得政策倾斜和额外的资金扶持。

　　记者：本次会议的主题是“洞悉趋势，把握商机”，您认为在半导体行业，应该洞悉什么样的趋势，把握什么样的商机？贵公司在这方面是怎么做的呢？

　　于燮康：针对未来半导体产业对高效能与节能的需求，我们分析半导体产业技术发展趋势主要可分为两大部分，在此与各行业企业分享，以期共同把握商机：

　　⑴借由制程不断微缩化达到高效能与节能的目标，例如45nm制程较前一代65nm制程可提升40%的效能，同时功率可降低10-20%；另外针对低功耗制程部分，45nm的静态（static）功耗和前一代65nm制程相比，降低幅度高达50%；至于在FDSOI（全空乏绝缘层覆矽）制程，关于功耗部分分析发现将可比BulkCMOS制程降低40%。

　　⑵通过高度系统整合技术发展达到高效能与节能的目的，例如SoC、SiP及3DIC这三种技术，除了可以使整个终端系统产品体积变小之外，耗电、效能、成本表现均优于传统制程。

　　更小微缩制程中除了需要不同电晶体设计以及新制程开发之外，对于更高解析度的曝光技术与设备的需求，从来没有间断过，它们的共通点就是高设备成本。因此，当前对于不需要最先进制程就可以达到高效能与节能的系统整合技术，将更受到业界的青睐。

　　目前半导体整合技术两大主流主要是系统晶片（SoC）与系统封装（SiP），其中SiP提供了不同半导体制程技术及不同功能晶片的整合封装方案，与SoC比较，最大优点在于SiP可以轻易地整合属于不同材质、不同制程的元件，而达到成为一系统或次系统的目的；反观SoC却不易将CMOS与GaAs或是Logic与DRAM制程整合在一起。加上SiP开发时间较短，对于一些TimetoMarket的电子产品而言，开发时间长短将直接影响到产品的生命周期，因此对于要求较短开发时间的产品，应选择采用SiP。

　　事实上，业界目前使用的系统整合晶片大多是属于2D空间思维的，如SoC就一定是平面应用，因为SoC是单一个Die，因此只能在2D空间思维；至于SiP由于之前都朝向平面扩张，虽然效能性增加但是体积跟集成度并不理想。未来随着晶片堆叠技术的日益精进，透过3D堆叠技术将整合记忆体和逻辑IC。未来可以借由WafertoWafer（W2W）方式，透过TSV（ThroughSiliconVias）技术将IC封装朝向3D立体思维，将使成本降低、功能提高、体积更小以及整合度更高等。

　　针对以上技术发展趋势，我司已作积极筹划，于2007年末成功收购长电先进SiP封测生产线，成立了基板封装事业部，通过对原有生产线的改造，目前已形成了月生产50万片的能力。同时，我司已立项着手研发TSV封装技术，以期未来效益持续、稳定增长。

　　记者：2008年，对全体中国人来说，都是一个非常重要的年份，世界将把目光投向中国，因为第29届奥运会将在北京举办。那对半导体行业来说，能带来什么样的机会呢？对贵公司来说，又有哪些重大的举措和目标呢？

　　于燮康：我国半导体产业在经历了连续几年的高速成长之后，2007年通过短暂调整，2008年发展前景依然看好，相关消费类电子产品及通讯产品如DTV/HDTV、SDC、MP3、GPS、3G手机及行动电视等相关产品将带动半导体需求。主要市场动力来自：①全球半导体产业景气回升；②奥运市场启动；③很可能颁布的半导体产业鼓励新政策。

　　我们通过对半导体市场热点的挖掘发现，2008年以下五大类产品应用存在较大机会：

　　⑴资讯类：约占总产值的37.6%，主要应用产品为NB，预计2008年NB全球出货约1.2亿台，年成长率24.7%。

　　⑵通讯类：约占总产值的26.3%，主要应用产品为手机，预计2008年手机全球出货约13.8亿台，年成长率19.5%。

　　⑶消费电子类：约占总产值的21.1%，主要应用产品为LCDTV、数位相机、游戏机及2007年热销产品数位相框，预计2008年LCDTV全球出货约1亿台，年成长率43%；数位相机全球出货约1.3亿台，年成长率10%；游戏机全球出货约4100万台，年成长率3.8%；数位相框全球出货约1630万台，年成长率71.2%。

　　⑷Industrial类：约占总产值的8.3%。

　　⑸Automotive类：约占总产值的6.7%。

　　针对上述产品市场热点，我司已作积极部署，计划除了在原有传统家电、电子玩具、电脑周边设备等几大领域进行大力推广外，还将在消费电子、通信、PC等领域进行有针对性的开发，如LCD类产品以及今后几年将大力普及的低价手机，尤其要做好手机配套二/三极管产品、TVS管、mos管。

　　我们期望通过积极的市场开拓，能够顺利达成2008年的各项目标任务。主要经济指标如下：

　　①销售量：分立器件240亿只；集成电路48亿块；基板封装900万片

　　②销售额：27亿元

　　③利润总额：确保2.5亿元，力争3亿元

　　记者：中国的半导体行业需要快速发展，作为半导体行业的代表企业更应该起到领头羊的作用。许多企业借助互联网而迅速占领了市场，在这方面贵企业是怎么做的呢？您对我们慧聪网帮助企业增强企业的竞争力怎么看待？

　　于燮康：数字化、网络化、市场经济一体化是21世纪商务发展的必然趋势。互联网将我们卷入了全球的虚拟市场，它造就了数字化的生存环境，造就了全球信息化、经济化、市场一体化的发展格局。

　　互联网时代的新经营策略：

　　⑴运用网络，拓展商机；

　　⑵建立供应链，提高企业社团竞争力；

　　⑶运用网络技术及应用方法改造企业核心技术与流程；

　　⑷开设网上商店；

　　⑸发展以知识为主体的产业；

　　⑹培训人才，创新经营。

　　对照上述六个方面，我司目前在网络营销方面有着较为成功的经验，其他几个方面或尚未涉及，或应用不够，还有待加强。

　　网络营销对企业来说，有诸多益处：

　　⑴增加营销途径，使营销方式多样化；

　　⑵拓宽销售渠道，打破地域和时间的限制；

　　⑶方便寻找客户，扩大营销范围和影响力；

　　⑷推广企业品牌，提升企业形象和知名度；

　　⑸有利于与供应商和顾客联系，提高运作效率，提高顾客满意度；

　　⑹降低营销成本。

　　⑺适应经济发展，跟上电子商务潮流。