一. 板材：
目前常用的双面板有 FR-4 板和 CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。
FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布
，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
二种材料的电能性与机械性能比较       CEM-3        FR-4
体积电阻率 M Ω? cm       ≥106        ≥106
表面电阻率 M Ω        ≥104        ≥104
介电常数       ≤5.4        ≤5.4
剥离强度 N/公厘       ≥1.0        ≥1.0
弯曲强度纵向 Mpa       ≥227        ≤300
        横向MPa       ≥186      
由于 CEM-3 板内芯用无纺布，机械性能比 FR-4 差，冲切性能好,切口毛剌小.
CEM-3 板的CTI值{相比漏电起痕指数}高,可达 600V。FR-4 板约为 175~200V。
玻璃化转化温度 Tg ：刚性基板在常温下是刚性的
{玻璃态}，当温度升到某一个温度区域板子转成橡胶状的弹性态。此时的温度称为该板的玻璃化温度。这温度是与树脂品种成份有关。
说明:目前的阻燃树脂是用溴化环氧树脂,国际上认为这种含溴化合物在燃烧时放出的物质破坏臭氧层.以后不能用卤素化合物作为阻燃物.日本JPCA有一套无卤素系列的标准,但IPC没有认可,也没有得到UL的认可.欧共体认为溴对环境的影响没有彻底调查清楚,推迟到2007年底执行无卤素标准.日本松下电工等有无卤素的阻燃板,国内东莞生益也有.但价格问题,大批量生产和应用上有待考验.
二．板材的尺寸及厚度公差：
板材尺寸为 36 ” × 48 ”， 40 ” × 48 ”,42 ” × 48 ”三种.为提高材料利用率国产板材各扩大至
37” × 49 ”， 41 ” × 49 ”,43 ” × 49 ”.但这一英寸板的厚度不保证,仅可用于工艺边.
进口板只有标准尺寸. 36”× 48 ”，40 ” × 48 ”,42 ” × 48 ”.
小于0.8mm的板称为多层板的内层板,其厚度不包括铜箔厚度,大于0.8mm板的厚度包括铜箔厚度.厚度公差见下表
FR-4 材料
标称厚度范围       精密级偏差       标称厚度范围        精密级偏差
0.15 ~0.3       ±0.04       1.0        ±0.11
0.3~0.5       ±0.05       1.2        ±0.12
0.5~0.8       ±0.06       1.6        ±0.14
造成板厚偏差的主要原因是从玻璃球拉丝到织成布及树脂含量的差异造成.
CEM-3 材料最薄 0 .6cm.松下电工的公差是±0.05价最贵.
三．全板厚
覆铜箔板经电镀，印阻焊，印文字，表面可焊性处理后的厚度称为全板厚.
全板厚公差{日本JIS-C5013标准}
全板厚       0．8       1．0       1．2        1．6
公差       +0.18/-0.08       +0.18/-0.08       +0.2/-0.1        +0.2/-0.1
四. 孔径：
孔的作用； 1 导通 {过孔} ， 2 插元件， 3 压接元件。压接元件用孔的孔径公差要求很严。必须在文件中加以说明。
电路板制造厂钻孔时叠板块数与板厚,孔径及钻针刃长有关。如板厚 1.6mm,孔径要求 0.35mm 只能二块叠钻.而 0.45的孔可以三块叠钻.而 0.6mm 钻
0.3 孔只能二块叠钻.
常用钻针是公制,每隔 0.05mm 为一档.
钻长孔的钻针与钻圆孔的钻针在结构上是不同的,长孔钻是二边或单边受力.长孔越小、长圆比越小直线度就差.
不管什么钻床，什么钻针钻孔总会有偏位，为使二面导通,孔内必须电镀一定厚度的铜，因此设计的孔径在加工时必须要加放，热风整平的要加放0.15mm ，电镀镍金的要加放
0.1mm 。所以在设计时要加以考虑.如设计孔径 0.3mm ，而设计的焊盘是0.5mm,要求表面镀金.从理论上是可行,但在电路板厂加工时钻孔的钻针用
0.40mm.留下焊盘的环宽是0.05mm.这样就无法加工,或困难很大.希望环宽大于等于 0.15mm..最好在焊盘与导线的连接处 {称颈位} 做泪滴处理.
做“泪滴“有二个好处，细导线与焊盘处的连接强度加强,又当孔位向导线处偏移时还能保持一定的可靠性